高工智算研究院发布智算中心产业图谱（2026版），从底层能力到产业生态，高工智算系统梳理智算中心核心环节，贯通算力、供配电、温控、网络及应用，一图看清产业链全景、关键玩家与未来机遇。
目前，我们从智算中心算力基础设施与AI计算生态出发，根据企业在产业链中的主要业务和产品布局，围绕服务器、云端大模型、AI Infra、存储器件（SSD）、主板材料（PCB）、存储器件（DDR）、ASIC、CPU、存储器件（HBM）、GPU及主板材料（载板）等环节，将其划分为以下十一个类别：
第一类：智算中心 / 服务器。主要包括面向人工智能训练、推理及高性能计算场景，提供AI服务器、GPU服务器及相关高密度计算系统的研发、生产与供应主体。服务器作为算力资源的主要承载平台，集成CPU、GPU/AI加速芯片、内存、存储及高速互联等核心组件，为智算中心提供基础计算能力，本次收录31家；
第二类：智算中心 / 云端大模型。主要包括面向企业及开发者提供云端大语言模型、多模态模型、模型API及相关模型平台服务的参与主体，依托云端算力资源完成模型训练、推理及能力交付，推动底层算力进一步向模型能力和智能服务转化，本次收录22家；
第三类：智算中心 / AI Infra。主要包括面向AI模型训练、推理及开发部署需求，提供算力基础设施平台、集群管理与调度、模型服务及相关开发工具的参与主体，承担底层算力资源的组织、管理、调度和开发环境支撑，提升AI算力资源利用效率与模型部署效率，本次收录17家；
第四类：智算中心 / 存储器件（SSD）。主要包括面向AI服务器及智算中心高速数据存储与访问需求，提供企业级SSD、NAND Flash、SSD控制器及相关存储产品的研发、生产与供应主体，承担训练数据、模型文件及业务数据的持久化存储与高速读写，本次收录13家；
第五类：智算中心 / 主板材料（PCB）。主要包括面向AI服务器主板、GPU加速卡及相关高速计算设备，提供PCB及相关板级互联产品与材料的研发、生产与供应主体。PCB承担芯片、内存、电源及其他电子器件之间的电气连接与高速信号传输，是服务器及算力设备的重要硬件基础，本次收录13家；
第六类：智算中心 / 存储器件（DDR）。主要包括面向服务器及计算系统内存需求，提供DDR DRAM及相关内存产品的研发、生产与供应主体，主要承担运行数据和中间数据的高速暂存，为CPU及服务器系统提供低延迟、高速率的内存访问能力，本次收录14家；
第七类：智算中心 / ASIC。主要包括面向人工智能训练、推理及特定计算任务，提供ASIC及相关专用计算芯片设计、研发与解决方案的参与主体，通过针对特定算法和工作负载进行架构优化，为智算中心提供高性能、高能效的专用算力，本次收录15家；
第八类：智算中心 / CPU。主要包括面向AI服务器、通用服务器及高性能计算设备，提供CPU及相关处理器产品的设计、研发与供应主体。CPU主要承担通用计算、系统控制、任务调度及数据处理等功能，是服务器计算平台的核心处理单元之一，本次收录15家；
第九类：智算中心 / 存储器件（HBM）。主要包括面向GPU、AI加速芯片及高性能计算场景，提供HBM及相关高带宽存储产品与技术的研发、生产与供应主体，通过高带宽、堆叠式内存架构提升处理器与内存之间的数据交换效率，为大模型训练和推理提供高速数据供给能力，本次收录5家；
第十类：智算中心 / GPU。主要包括面向人工智能训练、推理及高性能并行计算需求，提供GPU及相关计算加速产品的设计、研发与供应主体。GPU凭借大规模并行计算能力，承担大模型训练、推理及科学计算等核心计算任务，是当前智算中心算力体系的重要计算引擎，本次收录9家；
第十一类：智算中心 / 主板材料（载板）。主要包括面向CPU、GPU、ASIC等高性能芯片封装及板级互联需求，提供载板、封装基板及相关材料和产品的研发、生产与供应主体，承担芯片与PCB之间的电气连接、信号与电源传输及机械支撑，是高性能计算芯片封装和系统集成的重要基础环节，本次收录10家。
通过这十一个类别，可以更直观地看到智算中心算力体系从PCB、载板等板级与封装基础，到CPU、GPU、ASIC等核心计算芯片，以及HBM、DDR、SSD等内存与存储资源，再到服务器整机、AI Infra和云端大模型的完整产业链条，呈现算力从底层硬件构建、系统集成与资源调度，到模型训练、推理及能力交付的逐层演进，便于进一步观察不同环节的市场参与者与产业布局。
需要说明的是，本次名单主要基于公开信息整理，无法覆盖行业全部参与者，并且部分企业业务横跨多个类别，名单分类以其代表性业务为主要依据，后续也将持续补充和完善。
需要说明的是，本次名单主要基于公开信息整理，无法覆盖行业全部参与者，并且部分企业业务横跨多个类别，名单分类以其代表性业务为主要依据，后续也将持续补充和完善。
声明：
本图所列企业名单系基于公开资料、行业调研及企业官方发布内容整理而成，仅供参考、学习与交流之用，不构成任何投资、合作或商业决策依据。
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