安世中国CEO张秋明：过去11个月交付超400亿颗芯片
2026年08月23日 20:37
8月23日晚间，安世中国举办新品全球发布会，CEO张秋明透露，过去11个月已向全球上千家客户交付超400亿颗芯片。面对供应链变局，安世中国选择主动重建，推进市场结构本土化转型，聚焦AI服务器、智能汽车、光伏、工控等领域，将产能向高附加值车规功率器件倾斜，并率先实现12英寸功率半导体平台量产。
8月23日晚间消息，在安世中国新品全球发布会上，安世中国首席执行官张秋明发表演讲。张秋明透露，过去11个月，安世中国已向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。
张秋明表示，作为全球功率半导体龙头之一，安世的产品组合在工艺和性能效率上被公认为行业标杆，但“百年老店”也意味着要直面历史的包袱。面对全球供应链变局与技术封锁，安世中国没有选择退缩或被动等待，而是选择主动重建。
张秋明称，为打破僵局，安世中国开启市场结构本土化战略转型：
- 将目光锁定AI服务器、智能汽车、光伏、工控等核心引擎；
- 将产能向高附加值的车规功率器件倾斜；
- 建立“全球车规级标准＋本土极速响应”的双维坐标。
张秋明表示，在这场突围战中最核心的武器，是安世中国率先建成的12英寸功率半导体平台。他介绍，欧洲老厂仍以6英寸和8英寸产线为主，安世中国率先实现了12英寸平台量产。“这不仅仅是尺寸的变大，更是产能与品质的全面跃升。”
