群创公布Chip Last型FOPLP封装平台 预计2027年下半年量产
2026年09月01日 18:52
职场人导航9月1日消息，群创光电（InnoLux）首次对外发布Chip Last型FOPLP，预计2027年下半年量产，切入AI/HPC先进封装供应链。该平台面向高密度异质整合，采用620mm×670mm面板，线距和线宽低至2μm，并配套可同时测试64颗芯片的方案，测试效率提升50%~80%，还将既有TFT厂房改造为封装产线。
群创光电（InnoLux） 9 月 1 日首次对外发布 Chip Last 型 FOPLP（扇出型面板级封装），该技术平台预计于 2027 年下半年投入量产，切入 AI / HPC 次世代先进封装供应链。
群创此前已推出 FOPLP 家族的 Chip First 和 TGV 技术，此次的 Chip Last 技术平台瞄准“高密度异质整合”，结合多层 RDL（重布线层）与嵌入式核心两大架构。
为加速 FOPLP 研发量能，群创采用业界最大的 620mm × 670mm 面板尺寸，用于多层 RDL 面板级封装及类 CoPoS-L 先进封装平台，线距与线宽均可低至 2μm。
此外，群创也为 Chip First 型 FOPLP 开发配套的面板级测试解决方案，可同时测试最多 64 颗新品，测试效率提升 50~80%。该公司并将既有 TFT 显示厂房改造为先进封装生产线，提供从裸晶测试、封装到成品测试的一站式垂直整合服务。
