恩智浦扩建马来西亚封测基地,2028年一季度投运后产能翻倍

2026年08月13日 14:39
8月13日消息,NXP(恩智浦)当地时间昨日在马来西亚八打灵再也为新封装测试工厂举行奠基仪式,项目是对毗邻吉隆坡现有封测基地的扩建,新厂计划于2028年第一季度量产。新项目将新增50万平方英尺生产空间,使基地总面积约90万平方英尺,设计产能提升超过100%。

职场人导航 8 月 13 日消息,NXP(恩智浦)当地时间昨日在马来西亚八打灵再也(Petaling Jaya)举行新封装测试工厂奠基仪式。新工厂计划从 2028 年第 1 季度开始量产。

该项目是恩智浦一座毗邻吉隆坡的现有封测基地扩建工程。新厂将新增 50 万平方英尺(职场人导航注:约 46,452 平方米)生产空间,使基地整体生产空间达到约 90 万平方英尺(约 83,613 平方米),推动基地设计产能增长超 100%。

八打灵再也新厂被设计为高度自动化的智能工厂,将配备自动化物料搬运系统(AMHS)和先进的质量管理技术,以优化制造操作、提高效率并支持高质量生产。

职场人导航注意到,恩智浦此前已在东亚布局一系列前后端产能,包括与世界先进合作的新加坡 VSMC 晶圆厂,以及位于大中华区和泰国的封测业务。