台积电称5.5倍光罩尺寸CoWoS良率可达99%
2026年08月12日 11:24
台积电先进封装技术暨服务副总经理何军在 8 月 11 日 OCP APAC 峰会上表示，台积电已量产的 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 先进封装技术在部分产品上良率可达 99%，并已在多个 AI 客户产品上验证，稳定超过 98%。他还称，台积电计划于 2029 年推出 15 倍光罩尺寸超大面积 CoWoS，先进 SoC 验证正加速走向系统级，供应紧张也在推动这一趋势。
台积电先进封装技术暨服务副总经理何军昨日在 OCP APAC 峰会上表示，台积电已量产的 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 先进封装技术，在部分产品上可达到 99% 的良率。
这项 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 2.5D 异构集成方案，已在多个 AI 客户产品上得到验证，良率可稳定超过 98%。台积电未来计划在 2029 年推出 15 倍光罩尺寸的超大面积 CoWoS。
何军在演讲中提到，先进 SoC 的验证正加速从器件级走向系统级。同一芯片在引入不同系统后，部分情况下会出现边缘损伤，而这是器件级分析所未能预知的；另一方面，器件级的应力问题在安装到 PCB 后实际上也可能消失。
他还表示，目前半导体全产业链供应紧张也在推动这一趋势。下游客户为保障供应稳定，选择多元化 ABF 基板供应，而来自不同厂商的基板在参数禀赋上有所差别。如不能针对性优化，系统层面的良率将大幅恶化。
