诺基亚收购晶圆厂布局磷化铟光学半导体

诺基亚今年 7 月发布 2026 年第二季度及上半年业绩报告时表示，公司正持续拓展长期光器件制造计划。

其中，位于美国圣何塞的新工厂项目进展顺利，预计将于 2026 年第四季度末开始量产。诺基亚还在 2026 年第二季度宣布，将投资宾夕法尼亚州工厂，使其先进测试和封装产能从 2026 年第三季度开始提升 10 倍。上述投资旨在满足 2027 年和 2028 年的预期需求。

作为长期产能规划的一部分，诺基亚已达成最终协议，收购恩智浦位于美国亚利桑那州钱德勒的半导体制造园区。待相关监管部门批准后，诺基亚将从 2027 年初开始租赁该园区部分设施产能，并将其改造为生产用于光学元件的磷化铟半导体；随后，诺基亚将收购整个园区，预计交易将于 2029 年第一季度完成。

诺基亚表示，此次交易将通过引入一支拥有深厚行业经验的资深团队，进一步增强其内部化合物半导体制造能力。公司同时称，在当前人工智能超级周期背景下，此举也将为其在美国本土新增磷化铟半导体制造产能。