台积电扩大CoW封装外包规模以满足AI芯片需求

科技媒体 biggo 8 月 4 日报道称，台积电为缓解 CoWoS 封装产能压力，计划把部分封装步骤外包给日月光等供应商，以提高 AI 芯片产能。

消息称，台积电计划扩大 CoWoS 封装工艺中的 CoW（Chip-on-Wafer，芯片封装）外包规模，委托日月光等半导体封装测试（OSAT）完成相关工序。CoWoS 全称为 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台积电的一种先进封装技术，将处理器与高带宽内存整合在同一个中间层上，再连接到基板。

报道指出，台积电估计占据全球 AI 芯片制造市场约 90% 的份额，仅靠内部产能已无法满足激增的市场需求，因此正积极扩展外包规模，以应对英伟达、AMD 和博通等公司持续飙升的 AI 加速器需求。

为承接新增订单，各大 OSAT 公司正订购设备建设新产线，并据称与韩国材料、零部件和设备供应商洽谈采购事宜。

与此同时，台积电也在加速提升先进制程产能。据《经济日报》报道，受客户需求驱动，台积电 2nm 制程目标在 2026 年底达到月产 100,000 片晶圆，当前月产能为 20,000 片。3nm 制程预计提前至 2026 年第四季度前达到月产 180,000 片晶圆。2nm 工艺已贡献台积电 2026 年第三季度营收的 3%，且流片数量达到同阶段 3nm 工艺的 4 倍。