消息称三大原厂提前完成2027年DRAM产能分配

台媒《电子时报》8 月 4 日消息，三星电子、SK 海力士、美光这三大存储半导体制造商，近日已提前完成 2027 年一般 DRAM 与 HBM 的分配谈判，产能基本售罄。供应情况相对较好的 NAND 闪存，预计也将在本月内敲定明年产能配额。

报道称，在 2026 年遭遇严重短缺后，下游业者在争取供应上更为积极，原本主要出现在 HBM 上的提前预定趋势，已扩展至整个存储芯片领域。与此同时，客户无论是否签署长期协议（LTA），都在积极配合三大原厂的预付定金策略。

据估算，三大原厂目前仅能满足下游客户 60% 至 70% 的需求。由于供应倾向于 AI / HPC 领域，智能手机与 PC 厂商可获得的 DRAM 配额将大幅减少。