联发科第二款AI ASIC加速器有望2028年量产

联发科技（Mediatek）在上月末的企业 2026Q2 财报电话会议上表示，其首款 AI ASIC 加速器预计将于 2026Q2 进入量产阶段；第二款产品开发进展顺利，有望在 2028 年启动初步生产，并在同年内量产。

联发科技已将英特尔代工 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列，视为其可用的关键 2.5D 异构集成先进封装技术。联发科技代表对分析师“EMIB 正朝 2028 年量产的目标稳步推进”的看法表示肯定。

此外，联发科技提到，其 448G SerDes（串行器 / 解串器）高速 I/O IP 开发顺利，继续在台积电 COUPE 平台上开发 CPO 光互联系统解决方案，也提供端到端的 3.5D 立体堆叠高阶芯片平台。

为确保供应链容量并推动企业从 AI ASIC 芯片向全规模系统和平台扩展，联发科技董事会已批准一项 50 亿美元（职场人导航注：现汇率约合 337.99 亿元人民币）的自由裁量资金，为业务开展提供额外灵活性。