SEMI：全球硅晶圆出货量2026年二季度同比增7.4%、环比增9.1%
2026年07月31日 12:11
SEMI下属硅制造商组织SMG于当地时间29日表示，全球硅晶圆出货量在2026年第2季度达3573百万平方英寸，同比增7.4%，环比增9.1%，折算约相当于3160万片12英寸晶圆。SUMCO矢田银次称，AI相关需求持续强劲，带动先进逻辑、存储、功率器件和光子学等领域出货增长，工业和汽车需求也在复苏，但存储器价格压力抑制了PC和智能手机需求。
SEMI（国际半导体产业协会）下属硅制造商组织（SMG）当地时间29日表示，全球硅晶圆出货量在2026年第2季度达到3573百万平方英寸（MSI），同比增长7.4%，环比增长9.1%。
按12英寸（300mm）晶圆折算，3573 MSI的出货规模大致相当于3160万片12英寸晶圆。由于还包含其他更小尺寸晶圆，实际出货片数会更高。
整体来看，全球硅晶圆供应继续维持稳定增长，但尚未出现爆发式上升。
SEMI SMG主席、SUMCO（胜高）业务与营销事业部执行副总经理矢田银次表示，受人工智能相关需求强劲且持续增长推动，第二季度硅片出货量保持稳定增长，这一需求不仅覆盖先进逻辑芯片和存储器领域，也延伸至功率器件、光子学及其他市场。
他还表示，工业和汽车领域需求正在复苏，而存储器价格压力则抑制了个人电脑和智能手机需求。器件制造商正在大力投资产能扩张，预计硅晶圆需求将持续增长。
参考：Growth in Global Silicon Wafer Shipments Driven by AI Demand as Industrial and Automotive Markets Show Signs of Recovery
