TCL华星CEO赵军回应跨界做半导体封装：下半年将展示样品

7月31日中午消息，近日，2026 ChinaJoy举办期间，TCL华星CEO赵军与新浪科技等媒体展开对话。

谈到“是否会从面板跨界到半导体封装”时，赵军表示，对TCL华星来说，目前还处于技术论证和前期开发阶段。“显示面板制造与半导体先进封装，在核心工艺上确实有很强的协同性，主要体现在大尺寸玻璃基板处理、薄膜沉积、光刻、蚀刻以及自动化搬运等关键环节。”

他表示，内部已经组建了相应的专业团队，聚焦玻璃基封装的工艺难点，并与客户进行技术交流和相关技术攻关。当前，公司正在开展关键工艺能力验证，同时也在和目标客户推进合作与协同开发。预计今年下半年会展示相关样品，并启动中试线开发平台的筹建。

赵军还指出，玻璃基封装走向产业化，仍需在三方面取得突破：

• 关键工艺难点需要突破，比如TGV填铜、多膜层结构应力管控、玻璃基板深加工等，目前相关工艺路线仍在持续优化，需要找到最优技术方案。
• 上游设备和材料的成熟度还需进一步提升，包括上游玻璃原材料的适配，以及通孔、电镀、CMP研磨等关键设备性能和可靠性的升级。
• 商业化验证需要全面通过，既要完成玻璃基板的功能性和信赖性验证，也要在量产过程中实现良率稳步提升和成本有效管控。