三星晶圆代工美国泰勒首座晶圆厂按计划今年投运 二厂年底动工

三星晶圆代工高管代表在当地时间今早举行的 2026Q2 财报电话会议上表示，其美国得克萨斯州泰勒市生产基地的首座晶圆厂正按计划推进，预计将于 2026 年内开始运营并逐步提升产能。

为确保产能及时到位以满足不断增长的客户需求，泰勒市第二晶圆厂计划于今年底开始建设，目标是在 2030 年实现大规模生产。

三星电子表示，已从大型 CSP 和 AI HPC 客户处获得 2nm 芯片合同，相关项目已启动设计流程；同时仍在与博通等其他主要客户洽谈多项合作。三星晶圆代工预计，今年赢得的 2nm 项目数量将达到去年的 2 倍以上，1.4nm 节点的客户咨询量也有所增加。

此外，三星电子在电话会议上确认，当前并未考虑发行 ADR，但从中长期股东价值提升角度看，这一选项值得考虑。三星显示方面，已于本月启动 G8.6 IT OLED 量产。