高通ASIC业务已启动晶圆生产，预计2026年12月季度开始创收
2026年07月30日 08:19
7月30日，高通在FY2026Q3财报电话会上表示，其ASIC定制业务中来自两家全球超大规模企业的两个项目已启动晶圆生产，预计自2026年12月季度起贡献收入；初代HBC架构芯片已完成流片，目标2027年中推出。高通CEO安蒙称，半导体供应链正满负荷运行，晶圆、组装和测试环节均有短缺涨价；公司还预计2026年9月量产第五代骁龙数字底盘。
7月30日消息，Qualcomm（高通）高管在企业 FY2026Q3 财报电话会议上表示，其 ASIC 芯片定制业务中，来自两家全球超大规模企业的两个项目已启动晶圆生产，预计将从 2026 年 12 月季度开始创造收入。
此外，高通的初代 HBC（高带宽计算）架构芯片已完成流片，为 2027 年中的推出打下基础。HBC 堆栈底部是近内存加速器单元，其上以 TSV（硅通孔）技术堆叠 LPDDR DRAM Die。
对于芯片涨价，高通总裁兼首席执行官 Cristiano Amon（克里斯蒂亚诺·安蒙）表示，“即使是两位数的价格上涨，这只是输入成本上涨和晶圆价格上涨的转嫁”，“当你将其与内存物料清单的量级相比时，实际上是很小的”。他还提到，高通已看到半导体全供应链以 100% 产能运行，晶圆、组装、测试、测试设备等环节都出现短缺和涨价，而高通持有的丰富库存和跨节点产能额度是一种利好。
另外，高通将在 2026 年 9 月量产第五代骁龙数字底盘。该企业预计非手机领域业务的增长将覆盖苹果的需求下降。
