美国商务部与格罗方德签署意向书 拟拨款3亿美元推进硅光子发展

格罗方德当地时间今日公告称，已与美国商务部签署一份意向书（ROI）。

根据该意向书，美国商务部下属的《芯片法案》研发办公室预计将向格罗方德拨款 3 亿美元（职场人导航注：现汇率约合 20.34 亿元人民币），用于推进下一代光学材料、晶圆技术、先进封装技术的研发。

该激励举措将加速格罗方德在下一代硅光子学（SiPh）晶圆技术、新型光学材料、先进封装（包括经过验证的 3D 混合键合技术）方面的研发，从而推动近封装光学器件（NPO）和共封装光学器件（CPO）的推出。

另外，根据另一项协议，美国商务部将获得格罗方德的股权，这部分股权在当下的占比约为 1%。