总投资 1468.6 亿新台币：联华电子宣布新加坡扩产、台南建厂计划

7月29日消息，中国台湾地区晶圆代工企业联华电子（联电，UMC）今日宣布，计划合计投资1468.6亿新台币（职场人导航注：现汇率约合307.38亿元人民币），分阶段在新加坡现有晶圆厂扩产，并在台南建设新的晶圆厂。

联电在新加坡拥有已完工但空置的P4厂区建筑，此番将进行无尘室建设和设备采购，以满足客户日渐增长的硅光子（SiPh）需求。

在台南科学园区，联电则将兴建一座全新晶圆厂房，作为未来P7、P8两期厂区的基地。

联电董事长洪嘉聪表示，生成式AI的崛起与快速发展正从根本重塑科技产业格局，并加速推升市场对高效能、高频宽及高度系统整合技术的需求。联电此项扩产计划，意在透过兼顾速度、弹性与资本纪律的分阶段策略，确保持续满足市场需求。